… 二、产业链位置 所属：半导体设备与核心材料
竞品：凯格精机、BESI、Hanwha Semitech同业 …
… 短板在于主流半导体设备仍受周期制约，SMT 业务正进行战略选项评估；在 HBM4 和 TCB 环节，Hanmi、BESI、Hanwha Semitech均在发力，凯格精机也在锡膏印刷设备领域形成竞争。 五、经营数据 指标 2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E 来源 …
… 1. 主流半导体设备复苏弱于先进封装 — 先进封装需求强，但传统后道设备仍受周期和客户资本开支节奏制约。
2. TCB 竞争加剧 — Hanmi、BESI、Hanwha Semitech均在 HBM/TCB 发力，HBM4 12-Hi 等新工艺可能分流份额。
3. SMT 战略选项带来不确定性 — 公司已聘请 Morgan Stanley 评估 SMT Solutions Segment 战略选项，业务去留可能影 …
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